企业简介
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欣兴电子股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 2009648 |  |
UNIMICRON | 2001-09-03 | 依他人委托对集成电路、印刷电路板、印刷集成电路板、集成电路板的测试服务；依他人委托对集成电路、印刷电路板、印刷集成电路板、集成电路板的设计服务 | 查看详情 |
| 2 | 1429384 |  |
WWEI | 电路板，印刷电路板，半导体，积体电路，晶片，芯片 | 查看详情 | |
| 3 | 14562184 |  |
图形 | 2014-05-26 | 酒吧服务；快餐馆；备办宴席；咖啡馆；茶馆；餐厅；餐馆；自助餐馆；流动饮食供应；自助餐厅； | 查看详情 |
| 4 | 14562189 |  |
御净蔬 | 2014-05-26 | 植物；甜瓜；新鲜水果；鲜豆；食用植物根；拌色拉用菊苣；新鲜蔬菜；食用葫芦科蔬菜；新鲜菠菜；新鲜莴苣； | 查看详情 |
| 5 | 14562181 |  |
UNIFRESH FARM | 2014-05-26 | 茶馆；自助餐厅；自助餐馆；快餐馆；流动饮食供应；备办宴席；咖啡馆；餐厅；酒吧服务；餐馆； | 查看详情 |
| 6 | 14562186 |  |
图形 | 2014-05-26 | 植物；新鲜水果；甜瓜；食用葫芦科蔬菜；食用植物根；新鲜菠菜；新鲜蔬菜；新鲜莴苣；鲜豆；拌色拉用菊苣； | 查看详情 |
| 7 | 14562185 |  |
图形 | 2014-05-26 | 啤酒；果汁冰水（饮料）；无酒精果汁饮料；果汁；蔬菜汁（饮料）；无酒精果汁；植物饮料；汽水；水（饮料）；饮料香精； | 查看详情 |
| 8 | 3974508 |  |
UNIMICRON | 2004-03-23 | 依他人委托制造印刷电路板 | 查看详情 |
| 9 | 1984622 |  |
UNIMICRON | 2001-09-03 | 集成电路;印刷电路板;印刷集成电路板;集成电路板;介面卡; | 查看详情 |
| 10 | 3974507 |  |
UNIMICRON | 2004-03-23 | 依他人委托对集成电路的测试服务；依他人委托对印刷电路板的测试服务；依他人委托对印刷集成电路板的测试服务；依他人委托对集成电路板的测试服务；依他人委托对印刷电路板的设计服务 | 查看详情 |
| 11 | 1995260 |  |
UNIMICRON | 2001-09-03 | 依他人委托作集成电路、印刷集成电路板、集成电路板之装配对装；依他人委托制造集成电路、印刷电路板、印刷集成电路板、集成电路板 | 查看详情 |
| 12 | 14562179 |  |
UNIFRESH | 2014-05-26 | 植物；新鲜水果；甜瓜；新鲜菠菜；新鲜蔬菜；食用葫芦科蔬菜；食用植物根；新鲜莴苣；鲜豆；拌色拉用菊苣； | 查看详情 |
| 13 | 14562187 |  |
御净蔬 | 2014-05-26 | 咖啡馆；自助餐厅；餐厅；餐馆；茶馆；自助餐馆；备办宴席；酒吧服务；流动饮食供应；快餐馆； | 查看详情 |
| 14 | 14562183 |  |
UNIFRESH FARM | 2014-05-26 | 植物；新鲜水果；甜瓜；新鲜莴苣；食用植物根；拌色拉用菊苣；新鲜蔬菜；鲜豆；新鲜菠菜；食用葫芦科蔬菜； | 查看详情 |
| 15 | 14562188 |  |
御净蔬 | 2014-05-26 | 啤酒；无酒精果汁饮料；果汁；水（饮料）；汽水；果汁冰水（饮料）；植物饮料；无酒精果汁；蔬菜汁（饮料）；饮料香精； | 查看详情 |
| 16 | 14562191 |  |
欣鲜圃 | 2014-05-26 | 啤酒；果汁冰水（饮料）；植物饮料；汽水；无酒精果汁饮料；无酒精果汁；水（饮料）；蔬菜汁（饮料）；果汁；饮料香精； | 查看详情 |
| 17 | 14562182 |  |
UNIFRESH FARM | 2014-05-26 | 啤酒；蔬菜汁（饮料）；果汁冰水（饮料）；汽水；果汁；水（饮料）；植物饮料；无酒精果汁；无酒精果汁饮料；饮料香精； | 查看详情 |
| 18 | 14562192 |  |
欣鲜圃 | 2014-05-26 | 植物；新鲜水果；甜瓜；新鲜菠菜；新鲜莴苣；食用植物根；新鲜蔬菜；鲜豆；食用葫芦科蔬菜；拌色拉用菊苣； | 查看详情 |
| 19 | 14562178 |  |
UNIFRESH | 2014-05-26 | 酒吧服务；流动饮食供应；茶馆；备办宴席；咖啡馆；自助餐厅；餐厅；餐馆；自助餐馆；快餐馆； | 查看详情 |
| 20 | 14562190 |  |
欣鲜圃 | 2014-05-26 | 餐厅；餐馆；自助餐馆；咖啡馆；备办宴席；快餐馆；酒吧服务；流动饮食供应；茶馆；自助餐厅； | 查看详情 |
欣兴电子股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TWI292947 | 内埋式晶片封装结构及其制程 | 2008.01.21 | 一种内埋式晶片封装制程，包括：提供一第一基板，此基板上具有一第一图案化线路层，将一第一晶片配置于第一 |
| 2 | TWM322127 | 印刷电路板之移植结构 | 2007.11.11 | 一种印刷电路板之移植结构，其包括多联电路板以及备品电路板。多联电路板具有多个子电路板，而这些子电路板 |
| 3 | TW200836606 | 线路板制程 | 2008.09.01 | 一种线路板制程，包括下列步骤：首先，提供多个载板，并于载板上形成一第一导电层，其中第一导电层具有多个 |
| 4 | TWI317612 | 具有埋入式电容元件之电路板 | 2009.11.21 | 一种具有埋入式电容元件之电路板，其包括一线路层、一电容介电材料层、一电极层与一介电层。其中，线路层具 |
| 5 | 封装基板表面结构及其制法 | 2011.01.01 | ||
| 6 | 针栅阵列封装基板制法 | 2011.01.11 | ||
| 7 | CN103545225B | 电子元件封装结构及其封装方法 | 2016.12.21 | 本发明公开一种电子元件封装结构及其封装方法。该封装方法包括下列步骤。提供线路基板，线路基板包括基底及 |
| 8 | CN106153299A | 光学检测装置与光学检测方法 | 2016.11.23 | 本发明提供一种光学检测装置与光学检测方法，适于检测光波导元件，所述光学检测装置包括光发送元件、配置于 |
| 9 | TW461060 | 封装方式 | 2001.10.21 | 一种封装方式，适用于具有分布焊垫晶粒的封装，系于具有分布焊垫晶粒边缘之适当位置，形成适当数目的支撑垫 |
| 10 | TWI534097 | 废液处理方法 | 2016.05.21 | 废液处理方法，系包括先将第一废液(具有低含铜酸性液与含铜污泥)及第二废液(具有低含铜酸性液与高含铜酸 |
| 11 | TW399309 | 导热孔式晶穴朝下型封装结构 | 2000.07.21 | 一种具有导热孔设计之晶穴朝下型封装结构，由基材、散热片及接合基材与散热片的黏着层所构成。其中基材系双 |
| 12 | TW461015 | 晶圆电镀夹具 | 2001.10.21 | 一种晶圆电镀夹具，适用于晶圆的电镀制程，本晶圆电镀夹具，至少包括：一真空系统；一下盖，具有复数个贯穿 |
| 13 | TW200830957 | 基板的剥离治具及其剥离基板的方法 | 2008.07.16 | 一种基板的剥离治具，适于剥离一基板上之至少一剥离层。此基板的剥离治具包括一基板吸附装置、一剥离层移除 |
| 14 | TWI534995 | 电子装置及其制法 | 2016.05.21 | 一种电子装置，系包括：光电二极体层，系具有相对之第一与第二表面；配线层，系设于该光电二极体层之第一表 |
| 15 | TW200830960 | 喷涂印刷方法 | 2008.07.16 | 一种喷涂印刷方法，其适于在一电路板形成一图案层。此喷涂印刷方法包括下列步骤。首先，于电路板上沿着多条 |
| 16 | TW200830961 | 线路基板及其表面处理制程 | 2008.07.16 | 一种基板的表面处理制程。此基板具有多个显露于基板之一上表面之第一导电图案、多个显露于基板之一下表面之 |
| 17 | TWI534302 | 隔膜装置 | 2016.05.21 | 隔膜装置，适用于一不溶性电镀阳极。隔膜装置包括一壳体及一隔膜。壳体具有一空腔及连通空腔的一第一开口， |
| 18 | TW200830508 | 电镀方法 | 2008.07.16 | 一种电镀方法，首先提供一埋入式线路基板，此埋入式线路基板具有至少一第一金属层以及多个焊垫层，其中第一 |
| 19 | TW200830154 | 输入座标资讯的装置及其方法 | 2008.07.16 | 一种输入座标资讯的装置，其适用于一电子装置。输入座标资讯的装置包括一膜片以及一辨识器。膜片具有多个座 |
| 20 | CN101636044A | 内埋式线路结构及其制作方法 | 2010.01.27 | 本发明公开一种内埋式线路结构及其制作方法。该制作方法如下所述。首先，提供一线路板，其具有一核心层与分 |
| 21 | TW200829727 | 电镀装置 | 2008.07.16 | 一种电镀装置，适于电镀多个电镀金属于被镀物上。此电镀装置包括：电镀槽，用以装盛电镀液；阴极，用以耦接 |
| 22 | CN101600307A | 线路板及其制造方法 | 2009.12.09 | 一种线路板的制造方法，包括，首先，提供一基板，其包括二导电层以及一配置于这些导电层之间的绝缘层。接着 |
| 23 | TW200737414 | 奈米碳管场发射显示器 | 2007.10.01 | 一种奈米碳管场发射显示器，包括一阴极基板与一阳极基板。阳极基板配置于阴极基板上方，且包括一第一基板、 |
| 24 | TWI534970 | 封装堆叠装置及其制法 | 2016.05.21 | 一种封装堆叠装置，系包括：表面具有第一金属柱与第一电子元件之第一封装结构、表面具有第二金属柱与第二电 |
| 25 | CN101588678A | 防焊层的形成方法 | 2009.11.25 | 本发明公开了一种防焊层的形成方法。该防焊层的形成方法如下所述。首先，提供线路板，线路板具有基层与线路 |
| 26 | CN105789057A | 线路板的制造方法与线路板 | 2016.07.20 | 本发明公开了一种线路板制造方法与线路板，该线路板的制作方法，包含下列步骤：在基板上形成第一图案化金属 |
| 27 | CN103458605B | 软硬复合电路板及其制作方法 | 2016.12.14 | 本发明公开了一种软硬复合电路板，其结构包含一软性基板以及至少一硬性基板，所述软性基板嵌入在所述硬性基 |
| 28 | TW200926922 | 线路板及其制程 | 2009.06.16 | 一种线路板的制程。首先，提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触绝缘层的接垫。接着，形成一阻障材料 |
| 29 | CN104004187B | 具有侧链基团的聚酰亚胺以及其制备方法 | 2016.06.08 | 一种具有侧链基团的聚酰亚胺化合物以及其制备方法，且此聚酰亚胺化合物的侧链基团R以及R’，因此可以增加 |
| 30 | CN101599475A | 内埋式线路板及倒装片封装结构 | 2009.12.09 | 本发明公开了一种内埋式线路板及倒装片封装结构，该内埋式线路板包括基板、线路层以及防焊层。基板的一侧具 |
| 31 | CN101355845A | 具有导电凸块的基板及其工艺 | 2009.01.28 | 一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。介电层具有第一表面、第二 |
| 32 | CN101657071A | 基板的盲孔结构的制作方法 | 2010.02.24 | 一种基板的盲孔结构的制作方法。首先，提供一基板。基板包括一导电层、一金属层以及一配置在导电层与金属层 |
| 33 | CN103474401B | 载板结构与芯片封装结构及其制作方法 | 2016.12.14 | 本发明公开一种载板结构与芯片封装结构及其制作方法。载板结构包括复合基板、第一与第二介电层、第一与第二 |
| 34 | CN101460019A | 线路板的线路结构的制造方法 | 2009.06.17 | 一种线路板的线路结构的制造方法。首先，形成线路承载基板，其包括承载基板、第一线路层以及位于承载基板与 |
| 35 | CN101388374A | 芯片封装载板及其凸块焊盘结构 | 2009.03.18 | 一种凸块焊盘结构，其配置于一芯片封装载板的一介电层中。凸块焊盘结构包括导电柱以及焊盘。导电柱配置于介 |
| 36 | CN101599438A | 线路结构及其制造方法 | 2009.12.09 | 一种线路结构的制造方法如下所述。首先，形成底导电层于载板上，并形成第一图案化阻镀层于其上，图案化阻镀 |
| 37 | CN103903990B | 电子组件封装的制法 | 2016.12.28 | 一种电子组件封装的制法，其包括：提供一承载板，其一表面上形成有第一金属层；在该第一金属层上形成第一介 |
| 38 | CN103517568B | 线路板及其制作方法 | 2016.12.21 | 本发明公开一种线路板及其制作方法。此方法是先在介电基板上形成介电层，其中介电层中含有多个活化颗粒。然 |
| 39 | TW332719 | 具散热性之多层印刷电路基板 | 1998.05.21 | 一种多层印刷电路基板，其包含有一中心绝缘层，位于该电路基板之构造层次相对于该电路基板平面之对称中心， |
| 40 | TW388201 | 印刷电路板之热导结构的制造方法 | 2000.04.21 | 一种印刷电路板之热导结构制造方法，首先，形成具一凹凸图案结构的表面的一热导层，然后，在热导层上形成一 |
| 41 | TW430959 | 印刷电路板之热导结构 | 2001.04.21 | 一种印刷电路板的热导结构，包括一热导层，其具一凹凸图案结构的表面，一黏胶层，在该热导层表面形成，以及 |
| 42 | TW566796 | 规格化电路板板材 | 2003.12.11 | 一种规格化或局部规格化电路板板材，其至少包括一介电芯层及多个导电栓塞，其中介电芯层具有一第一面及对应 |
| 43 | TWI240605 | 金属填孔法 | 2005.09.21 | 一种金属填孔法，应用于印刷电路板中机械钻孔后填孔并电镀之方法，至少包括以下步骤：提供一基板，并将基板 |
| 44 | TW409383 | 塞孔制程的设备及方法 | 2000.10.21 | 一种塞孔制程的方法及其设备。首先，提供一基座位于密闭涂布室底部，在基座上依序放置印刷电路基板及网版， |
| 45 | TW434850 | 积体电路封装制程的设备及方法 | 2001.05.16 | 一种积体电路封装制程的设备及方法。以印刷网版取代知点胶封装制程中的阻障材质，限制封装胶的范围。并在封 |
| 46 | TW200300494 | 自我检测装置 | 2003.06.01 | 一种自我检测装置，应用于半导体元件之预烧测试设备，于可程式化闸道阵列控制晶片之可程式逻辑测试各回路上 |
| 47 | TWI235019 | 导电柱之制作方法及具有导电柱之线路板 | 2005.06.21 | 一种导电柱之制作方法，适用于一线路板制程，其中线路板包括一介电层。此制作方法包括形成一第一盲孔于介电 |
| 48 | TW503676 | 基板外接垫的制作方法 | 2002.09.21 | 一种基板外接垫的制作方法，至少包括下列步骤：提供一基板及一外接垫层，全面性地形成一铜镀层于基板与外接 |
| 49 | CN106257970A | 电路板结构与其制造方法 | 2016.12.28 | 本发明公开了一种电路板结构与其制造方法。该电路板结构的制造方法包含以下步骤。首先，在承载基板上形成第 |
| 50 | CN103596353B | 线路结构及其制作方法 | 2016.12.07 | 本发明公开一种线路结构及其制作方法，该线路结构包括一内层线路层、一第一介电层、一第一导电材料层、一第 |
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